
紅外飛秒激光蝕刻設備賦能多行業!適配珠三角車載顯示、長三角醫療器件、環渤海消費電子等場景,可實現UTG玻璃0.8mm彎折半徑加工,10萬次彎折無破損。針對車載、醫療、智能穿戴需求,提供微孔通道、電極圖案、曲面自適應蝕刻方案,加工精度±0.2μm,抗沖擊強度提升40%。零污染、高效率的核心優勢,成為各產業集群企...

紅外飛秒激光切割機賦能UTG玻璃產業升級!非接觸式加工無機械應力,適配 0.03-0.1mm超薄片材,邊緣崩邊<5μm。加工效率超傳統設備3-5倍,良率95%+,單月材料損耗降低30-40萬,投資回報周期1-2年。覆蓋柔性顯示、車載、醫療多場景,國產化設備支持定制化開發,提供選型指南、成本測算與試切服務,解鎖柔性顯示加工新可...

2025柔性太陽能板性能升級靠什么?多基材兼容激光鉆孔設備有新突破!紫外激光冷加工防PET碳化,綠光激光低沖擊護超薄玻璃,自動化升級讓產能翻倍、人力降50%,切換基材僅30秒!還揭秘飛秒激光、一體化加工未來趨勢,聯系我們看如何適配不同柔性板場景~

房車異形切割貴、BIPV拼接差、便攜板崩裂?激光切割機無模化定制,迷你面板成品率99.5%、BIPV拼接誤差≤0.02mm,年省20-30萬,附多場景選型建議。

硅片企業選激光鉆孔設備怕踩坑?一文講清CO?/紫外/飛秒設備差異,教你從產能、成本、售后 3 維度選型,降本增效不盲目!

半導體硅片激光切割機突破微米級精度,飛秒冷切割無損傷,適配3D IC封裝,國產設備成本低40%,附參數與維護指南。

傳統工藝難破 UTG 玻璃微孔加工痛點?激光鉆孔設備以冷加工技術(熱影響區僅 5μm)、自動化集成(人均效率提 6 倍)、95%+ 良率重塑格局,對比機械 / 化學蝕刻成本降 40%,適配折疊屏 / 車載 / 穿戴多場景!提交 UTG 加工需求,免費領《工藝對比表》+ 設備適配方案,搶占 UTG 產業紅利!

2025 HTCC材料需求爆發,HTCC激光鉆孔設備怎么選?附國產設備選型指南、價格區間、投資回報測算,免費獲取測算表,選對設備降本增效!

激光切割機加工HTCC高可靠性電子元件:無應力避免微裂紋(率0.3%以下),尺寸一致性±0.005mm,適配醫療CT、工業PLC。附真實案例數據,聯系我們獲取《HTCC 激光切割解決方案》。

適配LTCC材料硬脆性的激光鉆孔設備,支持20μm微孔加工,覆蓋消費電子/ 航空航天領域,解析技術設計、迭代方向及選型避坑,提升電子元件精度。
如何計算紫外皮秒激光鉆孔設備的真實投資回報?超越激光從ROI、良率提升及...
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探討超越激光紅外皮秒激光切割機如何攻克5G陶瓷介質濾波器的量產瓶頸,實現...
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超越激光專注于為本土醫療制造企業提供紫外飛秒激光切割解決方案。我們的設...
超越激光集研發,生產,銷售激光打標設備11年,廣東本地面向全國,其中湖南,天津...
激光切割技術經過多年的積累與沉淀已經十分成熟,已經滲透在各個行業,特別...
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電路板pcb在如今幾乎應用到了所有的電子產品上, 隨著PCB板品質要...