FPCB又稱柔性印刷電路板，也有簡稱「軟板」，是一種柔性電路板，屬于到PCB電路板。由于FPC軟板可自由彎曲、卷繞、折疊等優勢，大大縮小了電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要，因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

        作為各類電子電器產品的重要組成原件，薄薄的FPC中存在著多種工藝，多種材料組成，這之中包含哪些材料呢？

銅箔：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，作為PCB的導電體；

PI膜全名聚酰亞胺薄膜，優異的耐熱性，是FPC（柔性印刷線路板）、手機、電腦、音響等電子電器行業不可缺少的一部分；

PET膜：PET薄膜是一種性能比較全面的薄膜，高韌性，具有優良的耐熱性、耐寒性，也是印刷線路板材料中的一種；

EIM電磁膜：EIM電磁膜是一種通過真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料；

導電膠：導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑，作用將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。

FR4：一種耐燃材料等級的代號，分為FR-4補強板、FPC補強板、FR-4積層板、環氧板等，它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材。

3M膠紙：主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼，FPC輔材的使用；

         以上為常見FPC柔性線路板中的材料，在切割分板生產中會用到傳統的切割方式或激光切割方式，兩種方式各有優缺點，傳統方式更適合大量生產，但是成本高，激光方式適合小批量生產，成本更低；

        傳統的FPC軟板分板采用的是沖壓模式，這種工藝的優點是加工效率高；缺點是對FPC軟板有應力損傷，制作周期長，開模成本高。因而長期以來都是適用于大批量的生產，不適用于小批量生產，并且制作工序繁瑣，不同種類、形狀的FPC軟板開模成本高、周期長，因此需要尋找新的工藝流程導入到FPC軟板分板工藝流程中。

           相比傳統切割方式，激光切割無需任何前期制作，可切割各種材料，非接觸式加工，不存在工具的磨損，加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數。激光切割過程噪聲低，振動小，無污染。只需把圖紙導入電腦，一鍵加工生產，無需人工上下料，操作簡單，減少大部分人工時間成本，實現全自動化生產。

           激光切割的優勢：

01  非接觸式加工，對材料無損傷，切割質量高，無應力影響；

02  減少成本，不產生廢料，全自動生產，無需各種磨具人工成本；

03  效果精細，精密紫外冷光源，切割邊緣無毛刺、無溢膠、無碳化；

04  生產效率，全自動化生產，雙工位配置，雙倍生產效率；

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