激光技術(shù)為PCB切割,分板加工提供了利好的解決方案。激光切割PCB的優(yōu)勢在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn).與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。
自2017年以來重點(diǎn)投入工藝研發(fā)和軟件技術(shù)改制，在PCB/FPC行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域制造設(shè)備上投放技術(shù)，人力和資金。在產(chǎn)品的精度和工藝上不斷的探索調(diào)試，進(jìn)行工藝及方案創(chuàng)新。以下為超越激光多年來針對PCB/FPC行業(yè)應(yīng)用的激光切割設(shè)備機(jī)型及功能特點(diǎn)
超越激光自主研發(fā)的FPC覆蓋膜雙工位自動紫外激光切割機(jī)除了具備FPC激光切割的功能以外，還配備自動進(jìn)料和自動收料系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)一鍵加工、自動進(jìn)料、自動切割、自動計數(shù)、自動收料、自動轉(zhuǎn)換型號等，完全實(shí)現(xiàn)自動完成，即使在下班時間機(jī)器也不會停止工作。
為了提高材料對激光能量的吸收，切割面垂直、光潔，熱影響區(qū)域更小，杜絕卷邊出現(xiàn)。需要精密，熱消耗較少的激光設(shè)備對以上材料進(jìn)行加工，解決邊鋸齒狀、發(fā)黃、發(fā)黑、卷邊厲害等缺點(diǎn)。超越激光小編大致為大家建議幾種薄膜激光切割設(shè)備
激光切割邊緣的強(qiáng)度同傳統(tǒng)劃刻和分割方式相比是要更強(qiáng)的。精度和效率也得到大的提升。另外，對出現(xiàn)玻璃碎塊的狀況也可完全避免。超越激光主要針對于高端精密切割的這款CY-PSGA-6030型號，被廣泛應(yīng)用于藍(lán)寶石基片/玻璃激光切割，鉆孔，截面平整光滑，傳統(tǒng)加工的弊端得到很好改進(jìn)。
FPC覆蓋膜是PCB行業(yè)中常用的一種功能性薄膜，其主要作用是對銅箔進(jìn)行保護(hù)，避免其氧化，以及為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對不同電子線路的尺寸和類型需求不同，需對覆蓋膜相應(yīng)位置進(jìn)行開窗及切割，這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的FPC覆蓋膜開窗切割機(jī)。
在PCB/FPCB表面自動標(biāo)刻二維碼（根據(jù)不同幅面選擇相對應(yīng)型號），可在白油、綠油、黑油等各種油墨及銅、不銹鋼、鋁合金等表面自動標(biāo)刻二維碼、一維碼、字符。可以將原料采購、生產(chǎn)過程和工藝、產(chǎn)品批次、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)日期、產(chǎn)品去向等信息自動生成二維碼，通過激光自動標(biāo)刻在PCB/FPCB表面，實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品的追溯...
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激光先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展為電子行業(yè)的精密加工需求帶來了解決方案。以手機(jī)生產(chǎn)過程為例，激光加工技術(shù)已滲透到屏幕切割、攝像頭鏡片切割、logo打標(biāo)、內(nèi)部構(gòu)件焊接等應(yīng)用中
血管支架微孔結(jié)構(gòu)激光切割加工質(zhì)量主要是看切割尺寸精度的高低和切割表面質(zhì)量的好壞,切割表面質(zhì)量包括:切口寬度,切口表面粗糙度,熱影響區(qū)的寬度和切口斷面的波紋以及切口斷面或下表面掛渣情況.影響支架切割質(zhì)量的因素很多,主要分3類因素和5大特點(diǎn)
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