隨著激光技術的發展，使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。紫外激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優勢正迎合電路設計精密化的發展趨勢，是PI膜切割的理想工具。
當前用在PI膜切割的紫外激光切割機主要為納秒級固體紫外激光器，波長一般為355nm，相對于1064nm紅外和532nm綠光，355nm紫外有更高的單光子能量，材料吸收率更高，產生的熱影響更小，實現更高的加工精度。
為滿足PI膜切割行業對更少碳化和更快效率的要求，應用高頻率、窄脈寬紫外激光切割機更有效率和優勢。
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