伴隨著紫外激光器的逐漸成熟，穩(wěn)定度的增加，激光加工產業(yè)已從紅外激光轉向紫外激光。同時，紫外激光器的應用越來越普及，激光應用邁向更廣闊的領域,紫外激光切割機的應用在向品質更為上層的領域發(fā)展。
紫外激光晶圓切割：藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪很難對其進行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產品的產量。在藍白光LED產業(yè)的推動下，藍寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光加工技術，不僅具有短波長、短脈沖、光束質量優(yōu)異、高精度、高峰值功率等優(yōu)勢，還能幫助降低成本，提升產能，提高晶圓面積利用率等，因而解決了很多硅晶圓制造上的難題。
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