■軟件自動判斷Mark位置,無需單獨(dú)選取Mark。
■忘記設(shè)定圖檔原點(diǎn),軟件自動定位圖檔原點(diǎn)。

■設(shè)有導(dǎo)航CCD,加大可視范圍方便抓靶。
■高倍定位CCD,光學(xué)分辨率2um/相素。
■簡易量測功能,不需取下產(chǎn)品直接可在設(shè)備上量測尺寸。

■可依客戶要求設(shè)定圖檔縮放比例。
■參數(shù)化設(shè)置,無上限增加切割參數(shù)。

■自動保存每次切割條件,再次切割時(shí)可直接調(diào)用,不須要再做設(shè)定。
■方便的軟件操作,可在顯示圖文件.上直接移動平臺,確定切割范圍。
■自動振鏡校正功能,有效確保切割精度。