超越激光推出這款皮秒激光切割設(shè)備主要應(yīng)用于手機(jī)蓋板玻璃加工、LCD/OLED面板加工、普通玻璃加工、藍(lán)寶石玻璃加工、PVD膜層剝離、覆蓋膜切割、LCP/MPI高頻材料切割、陶瓷加工、晶圓切割等。
紫外激光切割機(jī)的加工模式采用振鏡掃描方式，底部采用真空吸附，冷光源減小熱影響，能實(shí)現(xiàn)對銅箔的完美切割。
紫外激光器通過蝕刻工藝，在玻璃打標(biāo)的時候，能較好地被材料吸收，且對玻璃原件破壞性小，利用高能量密度的激光對玻璃進(jìn)行局部照射，使表層材料氣化的光化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久的標(biāo)記的一種打標(biāo)方式。激光打標(biāo)打出的圖文，大小可以從毫米到微米量級，這對產(chǎn)品的防偽具有特殊的意義。
紫外激光切割機(jī)與綠光激光切割機(jī)的主要差異在于設(shè)備的成本，加工效率，加工效果以及加工用途上。紫外激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割
激光切割無需任何前期制作，可切割各種材料，非接觸式加工，不存在工具的磨損，加工不同形狀的零件，不需要更換“刀具”，只需改變激光器的輸出參數(shù)。
超越激光綠光/紫外激光設(shè)備，通過8年電路板細(xì)分領(lǐng)域工藝測試總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，更適合fpc柔性線路板批量，高效加工：一體化設(shè)計(jì)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、整機(jī)功耗低，具有長時間工作穩(wěn)定和光束質(zhì)量好等特點(diǎn)。
在使用藍(lán)寶石激光切割機(jī)進(jìn)行工作前，我們都會將制作好的圖紙導(dǎo)入到程序，然后再利用排版軟件將圖形排列在一張板上，這樣激光切割機(jī)就能夠?qū)Ξa(chǎn)品進(jìn)行批量加工了。我們在進(jìn)行這些操作時有什么注意事項(xiàng)嗎?
二維碼激光打標(biāo)機(jī)在PCB電路板行業(yè)中打標(biāo)技術(shù)的優(yōu)勢體現(xiàn)的淋漓盡致，標(biāo)記的二維碼品質(zhì)好、效率高、持久標(biāo)記、一致性高、成本低廉、安全可靠被廣泛采用。智能手機(jī)技術(shù)、可穿戴電子技術(shù)的不斷發(fā)展，智能化、輕薄化、小型化成為了主流，消費(fèi)者對產(chǎn)品的質(zhì)量要求也會越來越高，二維碼激光打標(biāo)機(jī)在加工領(lǐng)域的效果怎么樣呢？
FPC覆蓋膜激光切割機(jī)主要針對FPC、PCB、線路板、柔性板等材料，利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。FPC覆蓋膜激光切割工藝主要是利用激光進(jìn)行PI覆蓋膜切割，不僅切割精度高，還可省去高額的模具費(fèi)用，產(chǎn)品合格率亦高，能夠大大降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
步入21世紀(jì)以來，激光設(shè)備的銷售高歌猛進(jìn)，并長時間在市場份額上超越?jīng)_床。光纖技術(shù)成為了激光切割的一個時髦詞。經(jīng)過十來年的發(fā)展，隨著光纖激光技術(shù)的發(fā)展和下游行業(yè)需求的增加，光纖激光切割機(jī)市場規(guī)模逐年攀升，已經(jīng)成為市場份額占比大的工業(yè)激光設(shè)備，光纖激光切割機(jī)早已不是新鮮玩意。
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